M-TeCK Schablonen für die Hybrid- und Dickschichttechnik
Hybridtechnik – Feine Linien und ebene Flächen
Der komplexe Gestaltungsfreiraum ermöglicht feine Linien und große Flächen. Für die Flächen können geringe oder hohe Schichtdicken realisiert werden, die im Gegensatz zum Siebdruck, in nur einem Druckdurchgang umgesetzt werden können. Besonders im Leistungsbereich sind signifikante Prozessverbesserungen und Zeiteinsparungen möglich.
800 µm LEITERBAHN gedruckt mit M-TeCK; 60 µm Höhe
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